技术编号:3675459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。反应性无机簇发明背景发明领域本发明涉及具有反应性官能团诸如氨基的反应性无机簇;和制备所述反应性簇的方法。所述簇可用作用于热固性树脂的固化剂。背景和相关技术描述通过现有技术方法制备的含硅材料已知可用作多种组合物中的填料。例如,在一些应用中,需要将二氧化硅结构结合至诸如热固性树脂的树脂基体中,该过程通过使二氧化硅结构与树脂发生化学反应从而提供有机-无机杂化材料以便改善树脂的热-机械性质。例如,热固性树脂,诸如环氧树脂,典型地用于电气和电子材料的领域;并且对于这...
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