技术编号:36756218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术属于晶圆生产设备孔,具体涉及一种晶圆片倒盒治具。背景技术、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。通常应用在人工智能、物联网、生物医药等领域。、晶圆在被加工成形以及抛光处理的过程中,由于会与各种有机物、粒子及金属接触而被污染,需要去除光刻胶、去除腐蚀剂、去除颗粒物,因此需要通过晶圆清洗来清除污染物。、在清洗过程中需要使用不同的清洗剂,因此在使用...
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