技术编号：36756688
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及脚垫领域技术，尤其是指一种脚垫及装配结构。背景技术、许多电子产品的底部都会设置稳定或耐磨的脚垫。然而，在现技术中，常以热熔方式或贴背胶的方式将橡胶或塑料等材质的多个脚垫直接黏合于电子产品的底部。采用热熔或贴背胶的方式将脚垫贴合在塑胶壁、五金件上，多了热熔或背胶这一工艺，增加了物料成本，且不方便拆卸，拆卸后热熔或背胶失效，从而出现脚垫不能重复使用等问题，造成资源的浪费。、现有的硅胶脚垫也有直接组装到电子产品底部的对象孔中的，但是，现有的硅胶脚垫变形量较小，需要工人用钳子夹住脚垫的一端...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。