技术编号：36758770
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体元件生产，具体为卷盘包装线的卷盘上料机构。背景技术、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，在半导体元件生产的过程中，需要经过晶圆加工、氧化、照相、蚀刻、薄膜沉积、互连、测试和封装几道工序。、其中，在半导体器元件经过测试后，需要将半导体器元件利用编带在卷盘内装载，然后将卷盘在包装线上依次经过卷盘进载、贴卷盘标签和qc盖章、湿度卡放置、干燥剂放置、取卷盘准备入袋、产品入袋...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。