技术编号:3675928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及增塑剂,包含该增塑剂的聚合物组合物,以及包覆有该聚合物组合物的导体。所述增塑剂包括(i)环氧化的脂肪酸甲酯,(ii)环氧化的天然油,和(iii)环氧化的妥尔油脂肪酸酯。包含聚合物树脂和增塑剂的聚合物组合物在100℃暴露7天之后表现出的重量损失小于50mg/cm2。包覆有聚合物组合物(包含增塑剂)的导体通过了UL719的低温解卷试验并且在100℃暴露7天之后表现出的重量损失小于50mg/cm2。专利说明通过低温解卷试验的在热老化过程中具有重量保持性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。