技术编号:3676454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可水解硅烷,其可用于对弹性体改性,以及可用作含有填料的二烯弹性体组合物的偶联剂。具体地讲,本发明涉及含有叔胺基团和醚或硫醚键的新型可水解硅烷。专利说明可水解硅烷[0001]本发明涉及可水解硅烷,其可用于对弹性体改性,并可用作含有填料的二烯弹性体组合物的偶联剂。具体地讲,本发明涉及含有叔胺基团和醚或硫醚键的新型可水解硅烷。[0002]W0-A-2010/139473描述了作为无机填料与弹性体之间的偶联剂的多种可水解硅烷。所述硅烷包括含有具有不饱和取...
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