技术编号：3676770
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。利用使用了下述特定的发泡体基材的粘合带，可以实现对被粘附体的良好的追随性和优异的耐冲击性，所述发泡体基材是发泡体基材中的流动方向(MD)和宽度方向(CD)的平均气泡径为150μm以下、流动方向的平均气泡径/厚度方向(VD)的平均气泡径之比以及宽度方向的平均气泡径/厚度方向的平均气泡径之比为6以下、层间强度为20N/cm以上的发泡体基材。因此，本发明的粘合带可以适宜地应用于大画面化推进、设计性的要求高的智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、游戏机等携带电子机器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。