技术编号:36773448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。【】本技术涉及一种晶圆脱膜用的吸附结构以及晶圆脱膜装置,属于半导体晶圆加工设备领域。背景技术、【背景技术】、半导体领域是目前我们国家重点研发领域,其中半导体领域中较为核心的就是晶圆的加工,目前主流的晶圆加工工艺中,其中就包括将晶圆粘贴到载晶膜(比如蓝膜)上,以便于对晶圆表面进行一系列的切割、划片等操作,后续还需要将晶圆与载晶膜之间进行分离,也就是常说的脱膜处理。、目前主流的脱膜设备中,主要采用的脱膜方式是采用顶出销的方式进行顶出脱膜,例如最新公布的中国专利cnu、cn...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。