技术编号:3677498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜、其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板,其中,所述绝缘薄膜包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。专利说明用于印刷电路板的绝缘薄膜及其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板[0001]相关申请的交叉引用[0002]本申请要求2012年12月24日提交的题为“用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜及其制备方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。