技术编号:3677921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及聚合物厚膜防潮层电介质组合物,所述组合物包含热塑性聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂、二丙酮醇和热解法二氧化硅。由所述组合物制成的电介质可用于多种电子应用中以保护电元件,并且尤其用于电容式开关应用中以隔离和保护其上方的导电性可热成型银和其下方的聚碳酸酯基底。专利说明用于可热成型电路的防潮层电介质[0001]本发明涉及聚合物厚膜防潮层电介质组合物。由所述组合物制成的电介质可用于多种电子应用中以保护电元件,并且尤其用于电容式开关中以隔离和保护其上方和下方的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。