技术编号:36779608
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于板材切割输送,更具体地说,是涉及一种激光切割装置和板材切割下料系统。背景技术、激光切割可通过激光束聚焦形成照射在材料上的光斑,以使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,并使孔洞连续以形成宽度很窄的切缝,从而完成对材料的切割。采用激光切割时会有部分废边料被切割下来,并残留许多废料残渣。、现有技术中往往采用废料叉将切割机的交换台上的废边料和短边料清理叉出,但是仍有部分体积较小的残渣废料不能随废料叉转移,因而,该部分体积较小的残渣废料会沉积在板材下方,影响板材的定位精度,进而影响到最终...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。