技术编号:3678332
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于传感器领域,具体是一种。,它包括材料的选取,选取填充料、树脂和偶联剂,其中,填充料为空心微珠偶联剂为氨基类硅烷偶联剂;材料配比,将步骤一的填充料、树脂和偶联剂进行配比;抽真空搅拌,将步骤二中的材料按比例配置好后放入搅拌容器中,将容器置入真空搅拌机中进行搅拌,抽去混合材料中的空气;步骤四、固化,将步骤四中搅拌均匀的材料放入烘箱中固化,固化采用阶梯温度固化然后形成渐变过渡声阻抗匹配材料。解决了目前现有匹配材料多层粘结而成梯度材料的工艺所带来的,多个材...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。