技术编号：36785330
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及埋置型元件封装的，尤其涉及一种埋置型元件的封装方法。背景技术、近年来电子产品小型化和高密度、精细化，要求在电路板的一定空间内，集成更多的元器件，使电子元件与印制板发生了很大变化。具体体现在ic封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。、现有的埋置元器件由于已经经过锡焊工艺，在埋置的时候需要贴一层保护膜，再棕化处理，整个工艺流程包含湿处理流程，且流程复杂，锡层容易钝化。导致埋置型元件的制备效率低下，产品稳定性较差。技术实...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。