技术编号:36793008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般涉及检测晶片缺陷的领域,并且更具体地,涉及一种用于执行级联缺陷检查的系统和方法。背景技术、在集成电路(ic)的制造过程中,需要检查未完成或已完成的电路组件,以确保它们根据设计制造并且没有缺陷。如此,缺陷检查过程已被集成到制造过程中。具体地,缺陷检查系统可以采用光学显微镜或诸如扫描电子显微镜(sem)之类的带电粒子(例如,电子)光束显微镜,来扫描晶片并构建晶片表面的图像。然后,缺陷检查系统可以检查图像以检测缺陷并确定它们在晶片上的位置坐标。、缺陷可以具有不同类型(例如,线之间的桥接、...
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