技术编号:3679540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供树脂发泡体,其柔软性和导电性优异,形状加工容易,进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于,体积电阻率为1010Ω·cm以下,且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外,该树脂发泡体的表观密度优选为0.01~0.15g/cm3。进而,该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。专利说明具有导电性的树脂发泡体[0001]本申请是申请日为2...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。