技术编号:36799759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工用保护片及半导体装置的制造方法。特别是涉及一种可适宜地使用于对晶圆的背面进行研磨并以其应力等对晶圆进行单颗化的方法中的半导体加工用保护片、以及使用该半导体加工用保护片的半导体装置的制造方法。背景技术、随着各种电子设备的小型化、多功能化的推进,对于搭载在这些电子设备中的半导体芯片也同样地要求小型化、薄化。为了将芯片薄化,通常对半导体晶圆的背面进行研磨来调整厚度。此外,为了得到经薄化的芯片,有时利用被称为先切割法(dbg:研磨前切割(dicing before grinding...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。