技术编号：36800502
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板酸性镀铜领域，尤其是一种酸铜电镀液及整平剂的制备方法。背景技术、伴随着电子设备的多样化、精细化、高效化，线路板基板布线的多层化、导通孔(through hole)的小径化发展，线路板的层数多，并且贯通孔小，这就要求孔金属化中的电镀效果可靠，电镀铜作为印刷电路板制造中不可或缺的工序，决定了行业制造的效率，所谓电镀铜使用含有五水合硫酸铜、硫酸、氯离子以及有机添加剂的水溶液，进行电镀铜的工艺。为了获得光亮平整的电镀铜层，电镀铜槽液中的有机添加剂至关重要。、电镀铜槽液中的有机添加剂分...
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