技术编号：36812787
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及led，特别涉及一种高气密性的发光器件及制作方法。背景技术、气密性封装就是利用不透气及防水材料制成的腔体，将电子器件与周围的环境隔离开，通过消除密封过程中来自封装腔体的水汽，并阻止在工作寿命阶段内器件封装周围潮气的侵入，使器件封装体获得良好的长期可靠性，气密性封装是高可靠性封装的基础。、现有的气密性的封装方法，通过塑胶料围设基板形成碗杯，并填充基板间缝隙形成绝缘。但仍然会存在以下不足：塑胶料与金属基板结合性较差，会存在微小缝隙，水汽容易进入，从而降低led器件的可靠性和寿命；光转换...
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