技术编号:36819179
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及溅射镀膜领域,更具体地说,它涉及一种高导热铜背板及其制作方法。背景技术、靶材是镀膜的源材料,是一种品质要求极高消耗材料。常见的靶材有金属靶,陶瓷靶。通常绑定较多的靶材是陶瓷类靶材,绑定焊料为纯铟,背板材质纯铜使用较多,通过钎焊的方式将靶材绑定在背板上。、在实际溅射镀膜过程中,被ar轰击过的靶材,会产生一定的热量,即便背板直接水冷或者间接水冷,经常遇到掉靶现象,即靶材与背板中间的焊料发生融化,其根本原因是散热效果不好导致。纯铜导热系数为w/(m·k),虽然在所有纯金属材质中导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。