技术编号:36820304
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造,具体涉及一种大马士革结构及其制备方法。背景技术、随着集成电路的不断发展,晶体管的特征尺寸不断缩小。在特征尺寸不断缩小的同时,为了减小电路rc延迟时间,采用了铜作为后道工艺的金属连线,并使用介电常数小的材料作为金属线之间的绝缘层。由于铜的干法刻蚀工艺不易实现,铜导线的制作方法不能像铝导线一样通过刻蚀金属层而获得,现在广泛采用的铜导线的制作方法为大马士革工艺的镶嵌技术。该大马士革工艺是通过刻蚀技术在介质中刻蚀出将会被铜填充的沟槽和通孔,在刻蚀出来的沟槽和通孔中淀积铜后,再通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。