技术编号:3682089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种。该加成型有机硅阻尼材料预聚体主要由10~100重量份的甲基乙烯基硅油、10~100重量份的甲基含氢硅油、0.00002~0.018重量份的催化剂、0~0.018重量份的抑制剂、0~40重量份的固体无机材料混合而成。加成型有机硅阻尼材料是由加成型有机硅阻尼材料预聚体经加成反应固化而制得。本发明的加成型有机硅阻尼材料预聚体可即时灌注成型,由加成型有机硅阻尼材料预聚体灌注后固化形成的加成型有机硅阻尼材料具有良好的减震降噪效果、且能长期耐高温环境...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。