技术编号:36830801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及光通信,具体涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构。背景技术、目前,光子集成芯片是高速通信系统的关键性技术,其可实现对各种不同光学器件或光电器件的集成,激光器和硅光芯片的集成是影响光子集成芯片集成度的重要因素之一。激光器是作为光源,硅材料本身不能发光,如何将激光器与硅光芯片集成是关键。、相关技术中,目前的激光器与硅光芯片的集成技术包括混合集成,混合集成即首先制备好激光器,然后通过倒装键合或外接激光器的方式将激光器与硅光芯片进行集成。、但是,传统倒装键合耦合方法存在当受热时solder...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。