技术编号:3683229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及由玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的电子材料用预浸料坯。更详细而言,本发明涉及特征在于由平均粒径为2. 0 μ m以下、且CaO含量为5质量%以上的玻璃组成填料、玻璃布及基体树脂构成的预浸料坯,该预浸料坯中的该玻璃组成填料的含量为IOvol %以上且70vol %以下。背景技术作为电子设备用印刷电路板的绝缘材料,正在广泛使用由环氧树脂等热固性树脂 (以下,也称为“基体树脂”。)、无机物填料填充剂(以下,也称为“无机填料”。)及玻璃布构成的预浸料...
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