技术编号:36832451
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片贴装,具体涉及一种芯片顶升模块。背景技术、引线框架进行贴装芯片时,需要将芯片从晶圆上逐一取下后进行贴装,这个过程中需要用到顶升模块对芯片进行顶升,以便于对芯片取料。、然而针对不同的芯片需要采用对应尺寸的顶升模块进行顶升,由于顶升时需要同时用到物理机构进行上下顶升和负压进行吸附,通常只能对顶升模块进行整体更换,整个设备拆装效率低下。技术实现思路、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。、为此,本发明提出一种芯片顶升模块,该芯片顶升模块具有驱动单元与顶升单元快拆连接,能...
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