技术编号：3684359
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由聚亚芳基醚酮制成的箔本发明涉及由聚亚芳基醚酮制成的箔(Folie)，其中该箔可以用于各种工业应用， 例如用于柔性电路板。由聚亚芳基醚酮制成的箔的制造和用途是现有技术。箔用于各式各样的工业应用，例如用作绝热材料或功能层的载体。在这些方法中，根据需求，聚亚芳基醚酮与各种填料和任选其它聚合物混合，产生配混物或产生共混物，以及然后将这些进一步加工产生箔。现在已经实现低于10 μ m的箔厚度。性能概况特别着重于高耐溶剂性和耐温性，同时具有低收缩性和低膨胀系数，以及...
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