技术编号:3684415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用废PCB粉料制备的增强型脂塑复合板材及其制备方法,脂塑复合板材包括如下重量百分含量的组分20%~65%的电路板非金属粉料、10%~30%的聚丙烯粉料、5%~30%的木粉、4%~8%的碳酸钙粉末、0.1%~5%的偶联剂以及1%~10%的助剂。在满足脂塑复合板材产品性能的前提下,本发明通过选择适当的偶联剂和助剂,并控制各组分的重量百分含量,所制备的脂塑复合板材中电路板非金属粉料和聚丙烯粉料添加量之和大于60%,资源利用率较高。专利说明用废PC...
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