技术编号:36844764
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体制造设备领域,特别涉及一种升温装置。背景技术、随着半导体技术领域的不断更新以及集成电路制造尺寸的逐渐缩小,工艺制程对蚀刻工艺设备的要求也越来越高。在蚀刻设备的工艺过程中,反应腔上电极的温度控制直接影响着晶圆工艺加工的质量,所以反应腔上电极需要在晶圆加工前进行预热,以保证反应腔上电极温度在一定的范围内。、而常规的蚀刻设备反应腔上电极的温度预热方式会使反应腔上电极的温度区间过大,影响产品品质,同时还会出现上电极温度低于工艺条件要求,还继续进行晶圆加工的问题。技术实现思路、本申请...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。