技术编号:36850803
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及夹持机构,具体为一种力度可调的硅片夹持机构。背景技术、硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有英寸、英寸、英寸等规格,主要用生产集成电路,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件;用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,硅片在加工的过程中,需通过使用夹持机构将硅片夹住,硅片在加工的过程中不会乱动。、现有的技术中,还存在以下缺陷:硅片在加工的过程中,需对硅片的多面进行加工,一般在对硅片加工的过程中,通常是停止机器,通过对硅片的拆卸来使其...
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