技术编号:3685347
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,采用以下组分及重量份含量的原料制备得到基体树脂35-55、导热剂40-60、激光添加剂5-8、其它组分0.1-0.9。与现有技术相比,本发明在树脂中添加导热剂来实现导热并且绝缘,同时添加激光添加剂以达到激光直接成型的目的,主要应用于LED行业,既可以塑代钢、简化工艺降低成本,又可将线路设计到素材内、设计度更自由并且大大提高了牢固度。专利说明[0001]本发明涉及应用于LED领域的聚合物树脂,尤其是涉及。背景技术[0002]聚苯硫醚熔点高于280...
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