技术编号:3686131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。将乙烯基封端的低分子量聚苯醚(PPO)树脂加入到氰酸酯(CE)树脂体系中,以4,4¢-二氨基二苯砜(DDS)为催化剂,通过低温工艺处理CE/PPO树脂体系获得高性能自修复CE树脂体系。本发明提供的技术方案利用含有乙烯基封端的PPO在CE成型过程中可以维持其热塑性特性,使固化后的CE树脂体系在发生损伤后,通过加热体系,PPO成分可融化流动填充裂纹实现材料的修复,对提高材料使用寿命及安全性起到了积极作用。该树脂体系可用于制备航空航天用高性能复合材料...
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