技术编号:3686317
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了包含第一嵌段聚合物和第二嵌段聚合物的接枝嵌段共聚物;上述第一嵌段聚合物包含主链聚合物和第一接枝聚合物;其中第一接枝聚合物包含表面能降低的部分;上述第二嵌段聚合物共价连接到第一嵌段;其中第二嵌段包含主链聚合物和第二接枝聚合物;其中第二接枝聚合物包含对交联所述接枝嵌段共聚物有效的官能团。专利说明自-组装结构、其制造方法和包含其的制品背景技术[0001]本发明涉及自-组装结构、其制造方法和包含其的制品。[0002]嵌段共聚物形成自-组装纳米结构以降低...
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