技术编号:3686509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热聚合系弓I发剂体系和粘接剂组合物。 背景技术近年来,在半导体、液晶显示器等领域中,为了固定电子部件或为了进行电路连接,使用各种粘接材料。在这些用途中,高密度化、高精细化越来越得到发展,所以对于粘接剂也要求高的粘接力、可靠性。特别是作为用于液晶显示器和TCP的连接、FPC和TCP的连接、或FPC和印刷线路板的连接的电路连接材料,使用在粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂。 并且最近,在基板上安装半导体硅芯片时,不采用以往的引线接合,...
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