技术编号:3686776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用作半导体封装件等电子材料密封剂的环氧树脂组合物,本发明的热固性环氧树脂组合物包含环氧树脂,分子内具有两个以上的环氧基;固化剂,包含由化学式1表示的高分子量的聚硫代化合物和由化学式2表示的低分子量的聚硫代化合物的混合物;以及固化促进剂。专利说明耐冲击性优秀的热固性环氧树脂组合物 [0001]本发明涉及用作半导体封装件等电子材料密封剂的环氧树脂组合物,更详细地,涉及包含高分子量的聚硫代化合物作为环氧树脂的固化剂的环氧树脂组合物。 背景技术 ...
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