技术编号:36871354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体材料切割,尤其涉及一种切割机构及切割设备。背景技术、在半导体行业中,晶圆、蓝宝石及微晶玻璃的半成品一般都成柱块形状,在后续的工艺中需要对半成品进行切割加工,是柱块形状的半成品变为薄片状成品。、在现有的工艺中通常采用金刚石材质制成的切割刀完成对柱块形状的半成品的切割作业。、然而,当需要对同一个柱块形状的半成品进行多次切割时,多个间隔设置的切割刀由于自身厚度原因,无法切割出更薄的薄片状成品,若单独使用一个切割刀对同一半成品进行多次切割则严重降低切割效率,无法满足批量生产的要求。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。