技术编号:3687793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的课题在于,对于在电子设备中作为树脂组合物的填料使用的硫酸钡而言,将硫化钡作为原料所合成的沉降性硫酸钡由于含有硫成分作为杂质,因此在用于电子设备中所用的油墨、膜和片等的树脂组合物时,由于从硫酸钡挥发的硫化氢成分而使电子部件的电极等金属部分劣化、腐蚀,有可能损害电子设备的功能、耐久性和可靠性。一种硫酸钡复合颗粒,在硫酸钡的颗粒表面附着有锌化合物,该硫酸钡复合颗粒的平均粒径为0.01μm~10μm。专利说明硫酸钡复合颗粒、混配有该硫酸钡复合颗粒的树脂组合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。