技术编号:36881050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于发光二极管封装,具体涉及一种发光二极管快速封装装置。背景技术、根据现有发光二极管的封装技术可知(例如申请号为.的发明提供了一种二极管制备工艺),在将二极管焊接于芯片的两端后,需对芯片进行点胶作业,以此在芯片及焊接部表面形成一封装胶体,该封装胶体不仅能够起到保护芯片的作用,还能通过使用不同类型的胶水以及不同的胶量来调控芯片的出光角度。然而在现有的点胶封装工序中,通常采用的是单工位点胶,因此导致更换胶水时其操作十分麻烦,并且影响芯片的点胶封装效率;此外现有点胶设...
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