技术编号：36881628
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体分立器件的封装工艺，尤其涉及一种基于图像处理的芯片智能拾取方法。背景技术、在半导体分立器件封装过程中，对晶圆上芯片的拾取处理是较为关键的前道工序，也被称之为取晶工序。晶圆上按照阵列结构排布了大量的芯片，取晶工序是通过精密控制的机械手（也称吸头）将阵列的芯片由晶圆上拾取出来，放入到指定框架的pad点位处。、现有的芯片拾取方法通常是先进行晶圆整体预扫描，进行整体图像采集后通过采集的图像建立晶圆坐标系，并通过扫描得到的芯片图像确定好在晶圆坐标系中的具体位置，再通过控制吸头按照z形走...
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