技术编号:3689295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明领域本发明涉及可用于将半导体器件,如芯片尺寸或芯片规模外壳(“CSPs”)、球形格子阵列(“BGAs”)等(各自具有在支撑基材上的半导体芯片,诸如大规模集成电路(“LST”))固定在电路板上的热固性树脂组合物。本发明的组合物可在合适的条件下再用。相关技术的描述近年来,由于流行小尺寸电子仪器,如摄像机-集成磁带录象机(VTR)和便携式电话机,因此需要降低LSI器件的尺寸。为此,将目前所用的CSP和BGA的外壳尺寸大大降低,以达到裸芯片的尺寸。这些CSP...
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