技术编号:3689590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种底层填料密封剂,它用于将大规模集成电路(LSI)和支持集成电路(IC)芯片等半导体元件焊接在载体基材上的芯片大小/规格封装(Chip Size/Scale Package、以下简称为CSP)和球栅阵列(Ball Grid Array、以下简称为BGA)等半导体装置组装配线基板上。背景技术 近年来,随着诸如手机、相机型磁带录象机(VTR)和笔记本电脑等小型电子产品的普及,市场不断要求LSI装置和IC芯片小型化。其目的就是保护LSI等半导体裸芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。