技术编号:369023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种能够良好地适用于硅块的破碎、特别是将 棒状多晶硅破碎成被称为天然金块那样的拳头大小的小片的硅 块破碎工具。背景技术如众所周知,用于制造半导体设备的硅晶圆通常使用如下的方法而制成通过西门子(Siemens)法生成棒状多晶硅块, 接着将该硅块破碎成拳头大小的小片,然后以所破碎的硅小片 作为原材料,采用柴式长晶法(Czochralski, CZ法)法生成圆 柱形状的单晶^圭块(ingot),对该硅块进行切断并研磨。在日本特开平2 - 152554号公报中公开有在多块圓柱状高 纯度硅间对上述棒状多晶硅...
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