技术编号:36908780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及分拣,尤其涉及一种分拣吸嘴及分拣设备。背景技术、在micro-led(micro-light emitting diode,微米发光二极管)芯片的生产过程中,由于micro-led芯片多采用铟材料来作为电极键合材料,铟金属质地偏软,一旦与其他物体发生触碰就会出现铟压伤或崩塌的情况;以至于键合时产品会出现不良。但在芯片的分拣转运过程中,相关技术中的吸嘴容易压伤键合材料,导致键合接触不良,进而影响产品良率。为此,现提供一种分拣吸嘴及分拣设备。技术实现思路、本申请的目的在于提供了一种分拣...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。