技术编号:3691180
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体装置中,用于密封布线电路基板和半导体元件间的空隙的半导体密封用树脂组合物(以下有时简单称为树脂组合物)和用该半导体密封用树脂组合物密封的半导体装置。背景技术最近,随着半导体装置的高功能化、轻薄小型化,一直在进行倒装片的安装,即以面朝下结构将半导体元件搭载在布线电路基板上。一般来说,在倒装片安装中,为了保护半导体元件,用热固性树脂组合物密封半导体元件和布线电路基板的空隙。在倒装片安装方式中,直接将相互间线的膨胀系数不同的半导体元件和布线电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。