技术编号:36915671
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体载板领域,尤其涉及一种高密度互连载板的制备方法。背景技术、半导体封装技术不断朝着小型化、轻量化、高性能、多功能及高可靠性方向发展,以满足电子信息、电力系统、国防军工等领域的应用需求。半导体封装形式由上世纪年代发明的双列直插式封装技术(dip)发展至今,由于芯片i/o数目的增加,历经了方形扁平式封装(qfp)、插针网格阵列封装(pga)、球栅阵列封装(bga)和系统级封装(sip)等封装形式。封装引脚间距由.mm发展至目前的μm。未来封装引脚之间的间距将会进一步缩小...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。