技术编号:3692774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2004年12月17日提交的美国临时申请60/636531和2005年8月23日提交的美国临时申请60/710161的优先权,它们公开的内容在这里被引用作为参考。本发明涉及一种半晶态聚合物组合物,特别是一种聚苯二甲酰胺组合物,以及其制品。现有技术中大多数的半晶态聚合物组合物以及制品都不能满足为生产适合于某些终端用途所需的那些要求。特别是它们通常具有太低的导热性。对于这个问题,已经提出了向半晶态聚合物中加入各种无机填料的方法。例如US6,600,6...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。