技术编号:3693314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用做电路基板的复合材料板,特别涉及一种适用于高频电路基板的复合材料板。目前已被用做电路基板(例如,印刷电路基板或芯片构装基板)的材料种类很多。以树脂类电路基板材料来说,即包括有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯(PTFE)以及双马来酰亚胺—三嗪树脂(Bismaleimide Triazine,BT)等的热固性树脂。在目前印刷电路板行业中以环氧树脂为基材所制作的电路基板用途最为普遍。此种环氧树脂为一种含溴的树脂,一般被称为“FR-4”...
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