技术编号:36939441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体,尤其涉及一种封装产品热封收料结构。背景技术、在专利授权公告号cnb的专利提出的公开了一种贴片sot封装产品热封收料机构,其结构包括热封装置、防护罩、收料斗、加工台,热封装置安装在防护罩内并部分贯穿防护罩顶部,防护罩设于加工台上,收料斗设于加工台的一端上,收料斗以内嵌的形式固定在加工台上,加工台上设有传送带并通过传送带将热封完成的封装产品传递到收料斗中,本发明的有益效果:通过外机械力驱动控制驱动杆的旋转使得推板将融化后的热封膜有外向内推进,避免融化后的热封膜与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。