技术编号:36945095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及驱动电路,尤其涉及一种三相电机驱动电路。背景技术、目前,在高压高温应用领域的三相电机驱动电路,普遍采用非隔离的拓扑结构,低压控制电压与高压功率电压共地,控制电路和高压通过电平位移电路相连。这种控制和驱动方式在高压应用场合通常具有两个缺陷:一是由于高压应用时桥臂上管的源极具有较大的dv/dt,而控制侧电路和高压是通过电平位移电路相连,导致共模瞬态抗扰度较低,容易发生误开启和误关断;二是非隔离的拓扑结构由于高侧驱动电路和低侧驱动电路在同一芯片上,对工艺的耐压要求较高,但是,目前国内主流工...
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