技术编号:3694527
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新型硅化合物。更具体地,本发明涉及一种提供 这样的热固性树脂的组合物,该热固性树脂的透明性、耐热性和粘合 性优良并且可用于各种电气和电子部件用的绝缘材料、各种复合材料,包括层压制品(印刷线路板)和FRP (纤维增强的塑料)、粘合剂、 涂料等。背景技术环氧树脂具有优良的耐热性、电性能、动力性能等,并且因此它 们被广泛用于各种电气和电子部件、建筑材料、粘合剂、涂料等领域 中。另外,根据近来电气和电子领域的发展,环氧树脂已经需要更高 的性能。特别地...
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