技术编号：36976666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆，具体而言，涉及一种晶圆背面清洗方法和装置。背景技术、晶圆清洗，指的是在晶圆的湿法刻蚀、加工过程中，通过溶剂或清洗剂等对晶圆表面进行清洗，以去除晶圆表面的杂物的过程。、现有技术中，针对晶圆表面的清洗过程，通常是采用清洗剂冲洗晶圆表面以去除掉晶圆表面残余的加工材料、药剂等，比如光刻胶等。清洗晶圆背面时，由于晶圆需要固定在晶圆承载台上，因此不便于清洗晶圆背面的中心区域。技术实现思路、本发明解决的问题是不便于清洗晶圆背面的中心区域。、为解决上述问题，本发明提供一种晶圆背面清洗方法...
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