技术编号:3697866
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及采用原位接枝的方法改性导电填料填充高分子或其共混物树脂基体所构成的具有正温度系数特征(PTC)的导电高分子复合材料。背景技术 用未改性的导电性填料如炭黑等填充单一高分子基体所构成的具有正温度系数特征的导电高分子复合材料,具有在较大范围内可调的导电性能、易于成型、可曲挠、成本低及PTC强度高(≥105)等特点(参见US4,514,620;US4,732,701;US5,164,133;CN87102932;CN87102924)。在此基础上,采用未...
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